SMT (surface mount technology) si riferisce a un metodo utilizzato per costruire circuiti elettronici per componenti montati sulla superficie (SMT) che vengono montati direttamente ai bordi del circuito stampato. Questi componenti sono collegati alle schede tramite saldatura SMT.

Assemblea

Circuiti stampati contengono pastiglie piatte chiamate da saldare. Saldare pasta, una miscela composta da flux, un prodotto chimico di pulizia agente che facilita la saldatura e saldatura di piccole particelle viene applicato per i rilievi della saldatura. I componenti vengono poi poste sui pattini e schede a circuito stampato vengono inviate per essere saldati a rifusione.

Attrezzature per la saldatura di riflusso

La saldatura di riflusso si riferisce alla giunzione dei componenti elettrici per contattare pastiglie via pasta saldante e l'applicazione di calore. Questo controllato riscaldamento, solitamente applicato tramite un forno di saldatura a rifusione, si scioglie la pasta saldante e definitivamente si unisce i componenti per il circuito stampato.

Zone

Il processo di saldatura a rifusione prevede quattro fasi, o zone. La zona di preriscaldo imposta una temperatura dove il solvente nella pasta comincia a evaporare. L'ammollo termica zona dura da 60 a 120 secondi, producendo abbastanza esposizione al calore per rimuovere saldatura incolla sostanze volatili. La zona di riflusso imposta la temperatura massima durante il processo, riducendo la tensione superficiale a livello delle articolazioni e consentendo incollaggio tra le pastiglie e componenti. La zona di raffreddamento riduce gradualmente la temperatura per raffreddare e solidificare i giunti saldati.