Processo di fusione

Avvio del processo di fabbricazione di una CPU, semplicemente, con l'insieme di elementi che costituiscono il fondamento della CPU di fusione. Tali elementi costituiscono quello che viene chiamato il wafer. Boro, silicio policristallino e arsenico sono alcuni degli elementi di wafer. L'elemento principale utilizzato nella costruzione è il silicio. Tutti gli elementi sono fusi insieme in un crogiolo di quarzo che è abbastanza forte per sostenere la temperatura di fusione elevata necessaria per formare il wafer.

Abbassamento del silicio nella miscela

Una volta che gli elementi sono stati fusi insieme e raggiunti la corretta temperatura di un cristallo di silicio piccolo chiamato il Lingotto è abbassato nella miscela. La temperatura della miscela elementare dipende la dimensione del Lingotto. Quando il Lingotto viene rimosso dalla miscela, le estremità sono tagliate fuori di esso. Questo è perché ogni fine del Lingotto contengono impurità che non sono voluta nel processo produttivo.

Taglio dei wafer

Dopo il Lingotto è stato preparato, i wafer sono tagliati da esso. Poi dopo i wafer sono stati tagliati dal Lingotto sono arrotondati per impedire la formazione di schegge e fessure. Le cialde sono quindi trattate con sostanze chimiche e meccanicamente a lavorati per renderli piatto e lucido. Una volta che le cialde sono ispezionate sono pronti per essere incisi.

Acquaforte e aggiunta di transistor

Dopo i wafer sono trattati chimicamente essi sono incisi con acido Hydroflouric (HF). I transistor vengono quindi aggiunti alla parte superiore del wafer ora acidato. Tutto questo avviene in camere denominate 'camere pulite '. Tutti i lavoratori e le attrezzature in uno di questi 'camere pulite cm è completamente rivestita in materiali protettivi come anche una piccola macchia di polvere può danneggiare il chip intero. Il processo è completato principalmente di macchine altamente automatizzate che sono mantenuti da tecnici di laboratorio altamente qualificato.

Prodotto finito

Dopo il wafer è interamente costruito con e pieno di transistor chip si è pronto per essere testato. I chip sono testati mentre ancora sul wafer. Quando il test è completato i singoli circuiti che formano il microprocessore sono tagliati da wafer e formati nel microprocessore.