Pacchetti di chip a montaggio superficiale che utilizzano una matrice griglia palla o BGA, sono leggermente più avanzati nella tecnologia rispetto la precedente pin grid o PGA, versioni. Perché componenti BGA utilizzano palla saldare per attaccare alla superficie del circuito stampato, in questo modo per piccoli circuiti integrati che richiedono meno tensione ad operare presso le stesse specifiche come modelli più grandi di PGA. Mentre dover saldare un nuovo chip BGA non è una situazione ideale e in genere richiede strumenti costosi, è possibile completare l'attività con una piastra di cottura. Questo può risparmiare denaro e tempo rispetto all'opzione alternativa di cercare l'aiuto di un tecnico professionista.

Istruzioni

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Accendere la piastra e regolare la temperatura di circa 400 a 420 gradi Fahrenheit. Questa piastra calda aiuterà a riscaldare il circuito stampato in modo uniforme, aiutando bond il BGA chip alla scheda. Se si utilizza una scheda di circuito anziana che aveva un precedente chip BGA associato a questa sezione, sarà necessario pulire correttamente questa zona con la pasta di flusso prima di nuova installazione.

2

Inserire il circuito stampato sulla superficie della piastra riscaldante, preferibilmente prima di esso è correttamente riscaldato alla temperatura desiderata. Posizionare il circuito stampato in un luogo confortevole per poter raggiungere e lavorare su questo dispositivo.

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Applicare la pasta di flusso alla superficie della zona prevista per l'installazione del chip BGA. Delineare i pin sul circuito stampato con la pasta di flusso al fine di coprire in modo efficace l'area prevista per l'installazione.

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Pick up il nuovo chip BGA con la pompa del vuoto di mano e metterlo giù sopra i perni previsti del circuito stampato. Se necessario, spostare il chip leggermente con una pinzetta affinché si allinea perfettamente con questi pin.

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Attendere due o tre minuti una volta che la piastra ha raggiunto la sua temperatura massima per questo particolare lavoro. Si noterà che il chip BGA comincia a stabilirsi un po' la pasta di flusso una volta che esso è completamente saldati sulla scheda di circuito. Estrarre la scheda dalla piastra calda con una spatola o altro utensile scooping e controllare la connettività tra il chip e il Consiglio.

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Lasciate che il circuito stampato completamente raffreddare prima di reinstallarlo nel dispositivo di destinazione.

Consigli & Avvertenze

• Indossare guanti in ogni momento durante l'utilizzo della piastra per evitare di bruciare.