Unità centrale di elaborazione del computer (CPU) richiede centinaia di passaggi di produzione individuale, secondo il sito Web APC. Distillato alla sua essenza, processo di fabbricazione di una CPU coinvolge acquaforte tracce a circuito su un semiconduttore nel modello di milioni di transistor e stratificazione dei semiconduttori con materiali che le conferiscono le proprietà elettriche CPU richiedono.

Litografia

Il processo inizia con un cristallo cilindrico di silicio purificato. Seghe affettare il cristallo in wafer. I wafer sono rivestiti con un materiale fotosensibile e risplende di una luce UV attraverso uno stencil di tracce a circuito, imprimendo così le tracce sul wafer. Lo sviluppo di liquido rimuove le parti esposte del materiale fotosensibile.

Il doping

Acquaforte rimuove le aree esposte intorno le tracce del circuito. Impurità chimiche, nota come "ioni" vengono impiantate nella cialda, rendendo le zone senza il materiale fotosensibile non conduttivo. Il restante materiale fotosensibile è rimosso per esporre conduttivi aree all'interno delle aree isolate.

Cablaggio

Macchinario preciso incide fori nel materiale non conduttivo e li riempie di rame per creare terminali che consentono gli strati conduttivi e non conduttivi funzionare come transistori. Fili metallici collegano i terminali nei modelli che permettono loro di manipolare corrente ed eseguire calcoli. Seghe a taglio il core della CPU ormai completo da wafer.

Costruzione di chip

Un adesivo cappotti un substrato ceramico e i core della CPU è posizionati su di essa. Un forno di brasatura fonde il nucleo al substrato. Macchine installa un tappo di dissipazione di calore, quindi posizioni pin di contatto sotto il substrato e li collega con un adesivo. Un bagno di solvente rimuove i residui in eccesso. Dopo test di controllo qualità, la CPU è completa.