Wafer sono un tipo di materiale semiconduttore elettrico, frequente in schede madri di computer Intel e AMD. Nel corso del tempo, questo componente deve essere pulito e può essere fatto in due modi.

Caro Etch (Piranha)

Etch di caro, noto anche come Piranha, è la più semplice procedura di pulizia dei due. In questa procedura, devono immergere i wafer in una soluzione calda, che consiste di una parte di perossido di idrogeno e tre parti di acido solforico. Dopo il bagno per 30 minuti, i wafer vengono poi filati intorno finché non è completamente asciutto.

Standard RCA pulito

La Standard RCA pulito deve essere completato prima di eseguire qualsiasi procedura ad alta temperatura, che impedisce l'ingresso i wafer di contaminanti di superficie. In primo luogo, le cialde devono essere immersi in una soluzione calda che consiste di una parte di idrossido di ammonio, perossido di idrogeno di una parte e cinque parti di acqua deionizzata. Dopo la pulizia ed entro 24 ore, essi sono posti in una fornace. Dopo 24 ore (se le cialde non sono nella fornace), sono considerati contaminati e devono essere smaltiti.